[实用新型]一种匀胶显影机的晶圆冷却装置有效
| 申请号： | 202222468573.X | 申请日： | 2022-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN218215224U | 公开（公告）日： | 2023-01-03 |
| 发明（设计）人： | 吴想;全有涛 | 申请（专利权）人： | 江西维易科半导体科技有限公司;江西维易尔半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;F25D17/02;F25D31/00;F25D29/00 |
| 代理公司： | 南昌合达信知识产权代理事务所(普通合伙) 36142 | 代理人： | 吴凑生 |
| 地址： | 334000 江西省上饶*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种冷却装置，尤其涉及一种匀胶显影机的晶圆冷却装置。提供一种能够提升效率、冷却效果好的匀胶显影机的晶圆冷却装置。一种匀胶显影机的晶圆冷却装置，包括有密封室、冷却室、晶圆托盘、循环水机构、输液管、辅助装料机构和循环水机构等；密封室内通过滑槽滑动式连接冷却室，冷却室有若干分层，冷却室底部设有循环水机构，冷却室内固接晶圆托盘，冷却室左右两侧设置辅助装料机构，冷却室侧壁内排布输液管。在输液管和循环水机构的作用下，冷却室能够放置多片晶圆同时进行降温散热，通过热传导既能够快速的将晶圆热量传递走，又能够不损坏晶圆达到有效的降温。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 显影 冷却 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
