[实用新型]一种IC专用引线框架有效

专利信息
申请号: 202222475162.3 申请日: 2022-09-19
公开(公告)号: CN218585979U 公开(公告)日: 2023-03-07
发明(设计)人: 蔡登标;陶坚 申请(专利权)人: 常州市鼎一电子有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495
代理公司: 常州恒玖智联知识产权代理事务所(普通合伙) 32691 代理人: 罗柱平
地址: 213200 江苏省常州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种IC专用引线框架,包括引线框架本体与连接组件,所述连接组件设置于引线框架本体的两侧,所述连接组件包括引线框架本体一侧侧边中部设置的扩展边。本实用新型所述的一种IC专用引线框架,引线框架本体在拓展使用时,可通过两侧的卡口和卡块进行卡合连接,并通过卡口和卡块上端安装的加固条,对引线框架本体相互间的连接进行加固,保持其连接固定性,且引线框架本体两侧的连接结构,整体结构简单,生产工艺和流程较为简便,进而也能够降低其生产成本,引线框架本体连接间中央处用于连接加固的由隔热材料制成的加固条,既能够确保相邻间引线框架本体之间连接的固定性,也有利于避免相邻间引线框架本体使用过程中的热传递。
搜索关键词: 一种 ic 专用 引线 框架
【主权项】:
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