[实用新型]一种双芯超结MOS器件有效
申请号: | 202222485722.3 | 申请日: | 2022-09-19 |
公开(公告)号: | CN218039220U | 公开(公告)日: | 2022-12-13 |
发明(设计)人: | 周文定;苏建中;辜睿智 | 申请(专利权)人: | 成都赛力康电气有限公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L25/07;H01L23/367;H01L23/48 |
代理公司: | 北京正华智诚专利代理事务所(普通合伙) 11870 | 代理人: | 吕春艳 |
地址: | 610200 四川省成都市中国(四川)自由贸*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种双芯超结MOS器件,涉及半导体器件技术领域。其包括封装在塑料壳体内的双芯MOS结构,双芯MOS结构包括均与散热底板连接的第一超结MOS芯片和第二超结MOS芯片;且第一超结MOS芯片和第二超结MOS芯片并排设置在散热底板的表面上;散热底板与D极引脚连接;第一超结MOS芯片和第二超结MOS芯片通过引脚线组分别与G极引脚、K极引脚和S极引脚连接;且S极引脚靠近散热底板的一端设置有与引脚线组连接的引脚打线区。本实用新型结构简单,通过设置两个超结MOS芯片,以及引脚打线区的设置使得能够连接更多功率引脚线,从而能够有效增加本MOS器件通过电流的能力,实现大电压、大电流的使用需求。大大降低了MOS器件的成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 双芯超结 mos 器件 | ||
【主权项】:
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