[实用新型]超声波焊接卡扣结构及超声波焊接壳体有效
| 申请号： | 202222490250.0 | 申请日： | 2022-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN218430069U | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 李锋;韦仕元;李美娜 | 申请（专利权）人： | 阳光电源（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/72 | 分类号： | B29C65/72;B29C65/58;B29C65/08 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 赵春华 |
| 地址： | 201203 上海市自由*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种超声波焊接卡扣结构及超声波焊接壳体，超声波焊接卡扣结构包括：第一壳体卡扣，用于设置于第一壳体上；第二壳体卡扣，用于设置于第二壳体上，用于与第一壳体卡扣卡接；第一壳体卡扣和所述第二壳体卡扣中的至少一者，至少包括沿第一壳体和第二壳体的装配方向上间隔布置的两个。在超声波焊接前，相对应的第一壳体卡扣和第二壳体卡扣卡紧，使得在超声波焊接时第一壳体与第二壳体卡紧，减小了第一壳体与第二壳体在超声波焊接时崩开的几率，从而提高了超声波焊接效率和超声波焊接质量。在超声波焊接后，另一对应的第一壳体卡扣和第二壳体卡扣卡紧，提高了超声波焊接后的连接强度，即提高了第一壳体和第二壳体的连接强度。 | ||
| 搜索关键词： | 超声波 焊接 结构 壳体 | ||
【主权项】：
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