[实用新型]集成MEMS芯片以及ASIC芯片堆叠封装的超声波传感器有效
| 申请号： | 202222493780.0 | 申请日： | 2022-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN218465501U | 公开（公告）日： | 2023-02-10 |
| 发明（设计）人： | 高伟;马张权 | 申请（专利权）人： | 合肥领航微系统集成有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 | 代理人： | 丁瑞瑞 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市高新区孔雀台路*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种集成MEMS芯片以及ASIC芯片堆叠封装的超声波传感器，所述超声波传感器包括：ASIC芯片封装组件；MEMS芯片封装组件，设置于所述ASIC芯片封装组件上，且所述MEMS芯片封装组件与所述ASIC芯片封装组件呈堆叠设置，所述MEMS芯片封装组件与所述ASIC芯片封装组件电性连接；以及外壳，设置于所述MEMS芯片封装组件上，且所述外壳上开设有声孔。本实用新型提供一种集成MEMS芯片以及ASIC芯片堆叠封装的超声波传感器，该超声波传感器体积小，功耗低、易装配，同时可以有效提升超声波传感器的发射及接收灵敏度。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 mems 芯片 以及 asic 堆叠 封装 超声波传感器 | ||
【主权项】：
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