[实用新型]一种半导体封装结构有效
| 申请号： | 202222499290.1 | 申请日： | 2022-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN218730887U | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 崔凤佑;李仲培 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体封装结构。根据本实用新型的一实施例，一种半导体封装结构包括衬底、裸片、阻焊剂和间隔件。衬底具有第一表面。裸片设置在所述第一表面上。阻焊剂设置在所述第一表面上并邻近所述裸片。间隔件悬垂在所述阻焊剂上。所述半导体封装结构可以解决底部填充胶渗出问题和底部填充胶爬行问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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