[实用新型]一种晶圆表面平整度检测装置有效
申请号: | 202222499388.7 | 申请日: | 2022-09-21 |
公开(公告)号: | CN218238756U | 公开(公告)日: | 2023-01-06 |
发明(设计)人: | 李海亮;俞辉;甘志金 | 申请(专利权)人: | 安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司 |
主分类号: | G01B11/30 | 分类号: | G01B11/30;G01B11/00;G01B11/02 |
代理公司: | 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 | 代理人: | 李坤 |
地址: | 244000*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种晶圆表面平整度检测装置,包括安装底座,所述安装底座上端转动连接有控制盘,所述控制盘上端安装固定有用于放置晶圆的限位工件,所述安装底座上端固定连接有安装架,所述安装架下端侧壁安装有第一检测元件,所述第一检测元件水平设置,其中通过第一检测元件检测晶圆表面凸起的坐标位置。本实用新型其能够快速对晶圆表面的凸起进行检测,提高了检测的精度以及效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 表面 平整 检测 装置 | ||
【主权项】:
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