[实用新型]一种芯片涂胶结构有效
| 申请号： | 202222503730.6 | 申请日： | 2022-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN218182176U | 公开（公告）日： | 2022-12-30 |
| 发明（设计）人： | 王成功 | 申请（专利权）人： | 成都复锦功率半导体技术发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人： | 张巨箭 |
| 地址： | 610212 四川省成都市中国(四川)*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片涂胶结构，属于半导体器件封装领域，包括：涂胶块(1)，其内部成型有用于存放粘结材料的第一通道(2)，以及具有连接在所述第一通道(2)底部的涂胶孔片(3)和用于连接基底的底部空腔(4)，其中，所述底部空腔(4)位于所述涂胶孔片(3)正下方，所述涂胶孔片(3)包括多个涂胶孔(31)；以及用于驱动粘结材料从涂胶孔片(3)中流出的涂胶动力部(5)，所述涂胶动力部(5)与所述第一通道(2)连通。本实用新型的涂胶装置不使用针头设计，不与基底接触，不易变形、不易堵塞以及不易漏点胶，同时可一次性涂胶完成，提升涂胶效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 涂胶 结构 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
