[实用新型]一种晶圆托盘和一种晶圆加工设备有效
| 申请号： | 202222504842.3 | 申请日： | 2022-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN218525564U | 公开（公告）日： | 2023-02-24 |
| 发明（设计）人： | 王昕超;贾闯;李云红;胡玉;戚艳丽 | 申请（专利权）人： | 拓荆科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;C23C14/50 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 徐迪 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区中国（上海）*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆托盘和一种晶圆加工设备。该圆托盘包括：托盘本体，以其正面承载晶圆，并开设有通孔；顶针，设于该托盘本体的背面，其第一端设有限位部，而其第二端支持经由该通孔沿该托盘本体的轴向位移，并越过该托盘本体的正面，以顶起该托盘本体上的晶圆；以及弹簧，其第一端连接该顶针的限位部，而其第二端连接该托盘本体的背面，用于在该顶针的第二端经由该通孔越过该托盘本体的正面时，向该限位部提供朝向该托盘本体的背面的弹力。通过使用上述晶圆托盘和晶圆加工设备，在完成晶圆加工后，顶针能够快速且主动地回落复位，而无需借助外部重锤的自重进行降落，有效避免了被动降落可能导致的顶针无法回落原位的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 托盘 加工 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
