[实用新型]一种加速度芯片配置工装有效
申请号: | 202222533267.X | 申请日: | 2022-09-23 |
公开(公告)号: | CN219169836U | 公开(公告)日: | 2023-06-13 |
发明(设计)人: | 熊亮;王北镇;王靖元;罗志平 | 申请(专利权)人: | 湖南天羿领航科技有限公司 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/08 |
代理公司: | 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 | 代理人: | 刘畅舟 |
地址: | 410100 湖南省长沙市*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种加速度芯片配置工装,包括插拔连接的基板和配置板,所述基板上焊接有加速度芯片,且设有与加速度芯片的引脚一一对应的插孔,所述加速度芯片各引脚与对应的插孔连接,所述配置板与上位机连接,且所述配置板设有与插孔一一对应的插针,每个插针分别插设于对应插孔中,使得上位机依次通过配置板和基板配置加速度芯片。进行配置时,顶针作用力施加于基板上,而加速度芯片的敏感轴Z轴方向上未受到压力,从而避免配置过程中加速度芯片的零位配置受到影响,有效解决了配置过程中加速度芯片零位配置不准确的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 加速度 芯片 配置 工装 | ||
【主权项】:
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