[实用新型]一种晶圆清洗用甩干装置有效
| 申请号： | 202222573491.1 | 申请日： | 2022-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN218101198U | 公开（公告）日： | 2022-12-20 |
| 发明（设计）人： | 王思远;陈磊;吴伟 | 申请（专利权）人： | 安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 | 代理人： | 李坤 |
| 地址： | 244000*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆清洗用甩干装置，包括安装底座，所述安装底座顶端安装有甩干平台，所述甩干平台上端转动连接有用于放置晶圆的旋转平台，所述旋转平台上端至少设置有两组夹持组件，所述夹持组件包括若干个夹持滑块，若干个所述夹持滑块位于旋转平台上端周向分布，所述甩干平台顶端开有用于供夹持滑块滑动的滑槽，所述夹持滑块顶端固定连接有夹持板，所述夹持板内壁为弧形，多个所述夹持板内壁弧形面位于一个虚拟圆柱体外壁上，所述旋转平台内部设置有两组驱动组件。本实用新型其解决了晶圆在甩干过程当中晶圆边缘部分与夹持组件之间水分残留过多的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 用甩干 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
