[实用新型]一种碳化硅肖特基二极管结构有效
| 申请号： | 202222575597.5 | 申请日： | 2022-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN218456061U | 公开（公告）日： | 2023-02-07 |
| 发明（设计）人： | 唐锦平 | 申请（专利权）人： | 互创（东莞）电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/48;H01L29/872 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 姜华 |
| 地址： | 523430 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及二极管技术领域，具体涉及一种碳化硅肖特基二极管结构，包括：封装结构、芯片、引脚、引脚电连结构和拆装结构，封装结构设置为封装盖和封装体相连接的分体结构，芯片固定安装在封装体内径面，引脚电连结构固定安装在芯片底部两端并且与芯片电性连接，封装结构的底部开设有与引脚的电连端相配合的卡槽，电连端穿过卡槽与引脚电连结构电性连接，拆装结构设置在封装结构底部并且罩设在引脚外径面。改革了传统的引脚与芯片一体成型的结构，均埋设在封装结构当中。利用引脚可拆卸的方式替代现有的引脚安装方式。能够在引脚损坏后简便地更换引脚，防止由于引脚的损坏或者是失效，使得碳化硅肖特基二极管芯片一并淘汰抛弃。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 碳化硅 肖特基 二极管 结构 | ||
【主权项】：
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