[实用新型]晶圆转换装置有效

专利信息
申请号: 202222578787.2 申请日: 2022-09-28
公开(公告)号: CN218333721U 公开(公告)日: 2023-01-17
发明(设计)人: 孙卫尚;沈雁伟 申请(专利权)人: 苏州立琻半导体有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677
代理公司: 苏州三英知识产权代理有限公司 32412 代理人: 陆颖
地址: 215400 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种晶圆转换装置,用于不同晶圆载具之间晶圆的转换,包括基板、导引组件以及顶推件。所述基板具有一承载面;所述导引组件设置于所述基板的承载面上,所述导引组件包括相对设置的第一导引件和第二导引件,所述第一导引件和所述第二导引件之间形成有放置所述晶圆载具的空间,所述第一导引件和所述第二导引件之间的距离可调节,以适应不同大小的晶圆载具;所述顶推件设置于所述基板的承载面上且位于所述导引组件的延伸方向上,所述顶推件包括顶推部,所述顶推部在垂直于所述承载面方向延伸设置。本实用新型的晶圆转换装置,能够解决因人工转换而造成的晶圆错位叠片,划伤,擦伤而使晶圆报废的问题。
搜索关键词: 转换 装置
【主权项】:
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