[实用新型]一种用于改善电子模块支架焊接的工装有效
| 申请号： | 202222584580.6 | 申请日： | 2022-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN218775943U | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 李崇仁;何有俊;李明政;杨昌德;霍涛;刘伟;蒋沅锟 | 申请（专利权）人： | 重庆云铭科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23K101/42 |
| 代理公司： | 重庆金橙专利代理事务所(普通合伙) 50273 | 代理人： | 谢淋红 |
| 地址： | 400800 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于改善电子模块支架焊接的工装，包括焊接支架和焊接盖板，所述焊接支架设置于所述焊接盖板的背部，且该焊接支架的前端延伸出所述焊接盖板的底部边沿，所述焊接支架的底部两侧分别设置有一条边部压脚；所述焊接支架由后架和若干组前架组成，所述后架与所述前架相互垂直，所述前架背向所述后架一端的背面位于另一端背面的后侧。有益效果在于：通过在焊接支架上设置阶梯状的折弯部，使得焊接支架的端部与尾部之间产生一定的高度差，在使用焊接盖板固定焊接支架后，使焊接支架的端部紧密贴合在PCB的表面，消除两者之间的间隙，进而在焊接过程中，使焊锡高度不高于焊接支架端部的厚度，从而消除焊接的“浮高”，提高焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 改善 电子 模块 支架 焊接 工装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆云铭科技股份有限公司，未经重庆云铭科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202222584580.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种变频谐振高压试验装置异常保护用开关
- 下一篇：一种控制装置
