[实用新型]一种执行器封装结构有效

专利信息
申请号: 202222585903.3 申请日: 2022-09-29
公开(公告)号: CN218450933U 公开(公告)日: 2023-02-03
发明(设计)人: 钟山;陈云;朗庆亮;姚伟东;张文佳 申请(专利权)人: 江西沃德尔科技有限公司
主分类号: H05K7/02 分类号: H05K7/02;H05K7/20;H05K5/02;H05K5/00
代理公司: 杭州知见专利代理有限公司 33295 代理人: 黄娟
地址: 335204 江*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型为一种执行器封装结构,包括上壳、下壳、电子元器件、电机和齿轮组,所述电机和齿轮组均设置在下壳中,还包括引线框架,引线框架设置在上壳中,所述引线框架包括电机引脚、执行器引脚和焊接部,所述电子元器件焊接在焊接部上,所述电机引脚通过导电片与电机相线相连。本实用新型的优点是:电子元器件直接焊接在引线框架上,无需设置PCB且引线框架设置在上壳中,对执行器内部空间占用少;引线框架自带电机引脚和执行器引脚,无需额外设置插针;电机引脚与导电片之间插接,无需焊接。
搜索关键词: 一种 执行 封装 结构
【主权项】:
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