[实用新型]一种芯片处理装置有效
| 申请号： | 202222594859.2 | 申请日： | 2022-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN218160305U | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 翁诗琦;苟元华;叶红波;吴大海;朱子轩 | 申请（专利权）人： | 上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司;上海集成电路研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286 | 代理人： | 吴浩 |
| 地址： | 201800 上海市嘉定*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种芯片处理装置，其特征在于，包括敞口容器和手柄，所述手柄底端与所述敞口容器外壁固定连接，所述敞口容器内壁均匀设置有多个底部孔洞，所述敞口容器侧壁均匀设置有多个侧壁孔洞，所述敞口容器内部安装有分隔组件，所述分隔组件底部与所述敞口容器内部底面贴合，所述分隔组件将所述敞口容器内部分隔为多个放置槽，所述放置槽用于放置待处理的芯片，在所述敞口容器放置在腐蚀液中时，腐蚀液通过所述底部孔洞和所述侧壁孔洞渗透进入到所述敞口容器内部的各个所述放置槽内部。本实用新型在对芯片去层处理过程中，芯片不易掉落，而且能够同时处理多个芯片，提高了处理效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 处理 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
