[实用新型]一种矩阵式键合夹具

摘要

一种矩阵式键合夹具，属于半导体芯片封装领域。包括：底座(1)、偏心轴锁紧装置(2)、载具(3)、盖板(4)。在所述底座(1)上安装有偏心轴锁紧装置(2)，再在安装有偏心轴锁紧装置(2)的底座(1)上安装载具(3)，在载具(3)上放置产品后，在放置产品后的载具(3)上安装盖板(4)。采用矩阵式键合夹具，实现批量性封装键合；采用偏心轴带动载具和盖板进行锁紧结合磁铁吸附的方式对半导体生产产品进行可靠固定，方便半导体生产产品的批量性放上和取下。解决了现有键合夹具键合过程中产品松动、只能单颗封装、设备生产能力利用率低、生产效率低、质量可控性低的问题。可广泛应用于半导体芯片的封装工序中。