[实用新型]一种晶圆烘干装置有效
| 申请号： | 202222626199.1 | 申请日： | 2022-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN218821441U | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 胡建军 | 申请（专利权）人： | 苏州英尔捷半导体有限公司 |
| 主分类号： | F26B11/18 | 分类号： | F26B11/18;F26B23/04;F26B25/00;F26B25/02;F26B25/04;H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 常州市科佑新创专利代理有限公司 32672 | 代理人： | 汤勇 |
| 地址： | 215101 江苏省苏州市工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆烘干装置，包括箱体，所述箱体的一侧开设有出料口，所述出料口的外侧设置有箱门，所述箱体的顶部一侧固定安装有第一伺服电机，所述第一伺服电机的输出端传动连接有丝杆，所述丝杆的两端转动连接在所述箱体内。本实用新型通过将晶圆放置到放置槽内，利用加热管对晶圆的表面进行加热，从而对晶圆的一面进行烘干，同时通过第二伺服电机带动转轴转动，转轴带动放置板进行翻转，从而将晶圆翻转到支撑板上，完成晶圆的翻面出来，然后通过第一伺服电机带动丝杆转动，丝杆带动传动块移动，传动块带动加热管移动，将加热管移动到翻面后的晶圆上方进行烘干，从而方便完成晶圆的两面烘干，增加了烘干质量和速度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 烘干 装置 | ||
【主权项】：
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