[实用新型]一种芯片封装结构有效
| 申请号： | 202222699776.X | 申请日： | 2022-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN218647919U | 公开（公告）日： | 2023-03-17 |
| 发明（设计）人： | 刘生有;郭桂良;来强涛;韩荆宇;姜宇;郭江飞 | 申请（专利权）人： | 江苏银河芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京知迪知识产权代理有限公司 11628 | 代理人： | 王胜利 |
| 地址： | 214400 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种芯片封装结构，涉及电子元件技术领域，以解决封装罩壳封装因粘接不紧密、虚焊、漏焊等情况，导致芯片封装结构的密封性差的问题。所述芯片封装结构包括封装罩壳和基板，封装罩壳为一侧具有开口的筒形结构，封装罩壳包括开口端和空腔，空腔用于设置芯片；基板的第一面上设置有固定槽，固定槽的形状与封装罩壳的开口端的形状相匹配，封装罩壳的开口端伸入固定槽，并与基板密封固定连接，基板的第一面用于与芯片固定连接。本实用新型提供的芯片封装结构用于对芯片进行保护，且能够提高芯片封装结构的密封性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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