[实用新型]连筋切割装置有效
| 申请号： | 202222720667.1 | 申请日： | 2022-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN218310310U | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 甘志超 | 申请（专利权）人： | 杰华特微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B21D28/02 | 分类号： | B21D28/02;B21D28/04;B21D37/16;H01L21/67;B24B9/04 |
| 代理公司： | 杭州钤韬知识产权代理事务所(普通合伙) 33329 | 代理人： | 赵杰香 |
| 地址： | 310030 浙江省杭州市西湖区三墩镇*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请提供一种连筋切割装置，包括：操作台，用于放置待处理芯片，待处理芯片的引脚间包括连筋；冲裁模块，冲裁模块设置于待处理芯片的引脚区域，该冲裁模块通过下压冲裁，去除各引脚间的至少部分连筋，使得连筋仅剩余与引脚连接的根部；加热模块，对连筋的根部进行加热，使连筋的根部软化；打磨模块，对软化后的连筋的根部进行打磨，直至连筋的根部大致齐平于引脚端面。本申请提供的连筋切割装置，通过对初步切割后的连筋的根部进行加热处理，以软化连筋根部，并对软化后的连筋根部进行打磨，从而可以在不引起引脚变形的情况下去除连筋根部，使引脚的端面变得光滑，避免因连筋连接处切口存在毛刺，对后续QFP封装上板焊接存在不利影响。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 装置 | ||
【主权项】：
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