[实用新型]半导体检测治具有效
| 申请号： | 202222771015.0 | 申请日： | 2022-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN218826966U | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 聂伟;林育全;陈志远 | 申请（专利权）人： | 厦门通富微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/677;H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理有限公司 11435 | 代理人： | 周颖颖 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市中国（福建）自由贸易试验区*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种半导体检测治具，包括：基座；转动框，可转动地安装在基座上；料盒，固定安装在转动框内，料盒具有沿第一方向并排分布的多个第一料槽；以及，辅助定位部，具有沿第一方向并排分布的多个第二料槽；其中，半导体检测治具在工作状态下，辅助定位部位于料盒的上方，并且辅助定位部的多个第二料槽与料盒的多个第一料槽一一正对设置。该实用新型中转动架可以控制料盒的倾斜角度，方便检测人员观察晶背/晶面的镭射痕迹；在检测人员将晶圆放入料盒或者从料盒内抽取晶圆的过程中，辅助定位部起到导向作用，能够方便检测人员准确取放晶圆，防止晶圆刮伤，提高产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 检测 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
