[实用新型]一种硅片湿制程智能型搬运机器人有效
| 申请号： | 202222782091.1 | 申请日： | 2022-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN218849444U | 公开（公告）日： | 2023-04-11 |
| 发明（设计）人： | 关慷慨;钟秋振;王致壬 | 申请（专利权）人： | 友上智能科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州源禾科达知识产权代理事务所(普通合伙) 32638 | 代理人： | 张楠 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于机器人技术领域，涉及一种硅片湿制程智能型搬运机器人，包括由下至上依次设置的移动组件、支撑组件和机械臂，所述移动组件的上方紧邻所述支撑组件设有开口向上的水箱，所述机械臂的自由端设有用来将硅片移入或移出所述水箱的夹爪。本搬运机器人能够利用水箱让湿制程硅片浸没在水里，防止硅片暴露咋空气中，避免了人工搬运费时费力的麻烦，也避免了水箱倾覆造成硅片破坏和洁净室污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 湿制程 智能型 搬运 机器人 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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