[实用新型]一种莱宝机晶圆镀膜夹具有效
| 申请号： | 202222813050.4 | 申请日： | 2022-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN218385174U | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 万维岩;龚博渊 | 申请（专利权）人： | 杭州美迪凯光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;C23C14/50 |
| 代理公司： | 杭州华知专利事务所(普通合伙) 33235 | 代理人： | 张德宝 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种莱宝机晶圆镀膜夹具，包括夹具基座，夹具基座为中心开孔的环状结构，夹具基座表面中心内凹设置有夹具安置槽，夹具安置槽内安装有多个磁石，夹具安置槽内通过磁石吸附安装有夹具体，夹具体包括可通过磁石吸附的夹具底板和夹具盖板，夹具底板和夹具盖板为环形结构，夹具底板内沿内凹设置有晶圆安置槽，夹具底板外沿上开设有多条排水槽，夹具盖板配合覆盖夹具底板。本实用新型通过夹具底板、夹具盖板和排水槽的设计，减少清洗过程中水在夹具与产品之间堆积从而导致烘不干出现水印红斑等不良，可以在单面镀膜后直接将夹具和产品一起清洗，从而大大减少了在镀膜后制程下夹具以及清洗时候造成了大量惊碎，大大提升了产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 莱宝机晶圆 镀膜 夹具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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