[实用新型]一种INP晶片取放装置有效
| 申请号： | 202222837624.1 | 申请日： | 2022-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN218414516U | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 刘砚滨;赵中阳;赵春锋;于会永;苗连昊 | 申请（专利权）人： | 大庆溢泰半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 黑龙江省百盾知识产权代理事务所(普通合伙) 23218 | 代理人： | 孙淑荣 |
| 地址： | 163000 黑龙江省大庆市高新区火*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种INP晶片取放装置，涉及半导体晶片加工技术领域，包括无尘盒和滑杆，无尘盒内放置有一卷无尘膜，无尘膜具有无尘无痕的效果，无尘盒外的一侧固接有两根相互平行的插杆，两根插杆上带有相互镜像的滑动轨道，滑动轨道包括沿插杆长度方向上开设的两条直滑道和一条用于连接两条直滑道的换向滑道，滑杆的两端分别滑动设置在两个滑动轨道内，滑杆两端设置有膜夹，无尘膜夹放在膜夹上，在换向通道内侧的插杆上设置有挡杆，滑杆在滑动轨道内滑动一个往返，无尘膜将磷化铟晶片的正反面全部包裹住，实现了为晶片无痕、无污染、无划伤式取放。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 inp 晶片 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
