[实用新型]一种高功率密度的3D封装功率模块有效
| 申请号： | 202222897398.6 | 申请日： | 2022-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN218525576U | 公开（公告）日： | 2023-02-24 |
| 发明（设计）人： | 张浩 | 申请（专利权）人： | 东莞森迈兰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L25/07 |
| 代理公司： | 重庆宏知亿知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 50260 | 代理人： | 李迟 |
| 地址： | 523808 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高功率密度的3D封装功率模块，包括树脂外壳，所述树脂外壳的内部设置有芯片安装基座，所述芯片安装基座的顶端安装有若干个高功率密度芯片本体，所述散热板的侧边通过设置的快速插接组件与所述树脂外壳相连，所述散热板的顶端设置有若干个片状散热鳍片，所述芯片安装基座的底端设置有金属基板，本实用新型通过在封装层的顶端设置有导热层，在导热层上设置有散热板，散热板用于对导热层中的热量进行向外散去，而为了加快散热板的散热效果，又通过在散热板上均匀设置有若干个片状散热鳍片，高功率密度芯片本体产生的温度被快速导走，避免芯片内部温度急剧升高而损坏，有利于芯片的长久使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率密度 封装 功率 模块 | ||
【主权项】：
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