[实用新型]一种顶针组合机构有效
| 申请号： | 202222919924.4 | 申请日： | 2022-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN219286367U | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 邓朝旭 | 申请（专利权）人： | 深圳市朝阳光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 吴雅丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种顶针组合机构，属于芯片加工技术领域，包括调节座、驱动组件以及顶针，所述调节座，用于带动所述顶针水平移动，所述驱动组件，安装在所述调节座一侧，用于带动所述顶针竖向移动，所述顶针，设置在所述驱动组件输出端，当所述顶针竖向移动时可向吸嘴方向抵靠芯片。本实用新型实施例中，通过调节座带动顶针水平移动，进而将顶针调整至固晶摆臂吸嘴一侧，随后通过驱动组件带动顶针竖向移动，以对芯片向吸嘴方向抵靠，使得固晶摆臂吸嘴能够更好的对芯片进行吸附。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 顶针 组合 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
