[实用新型]一种电子芯片制造用点胶冷凝装置

摘要

本实用新型适用于电子芯片制造技术领域，公开了一种电子芯片制造用点胶冷凝装置，其包括机体，所述机体的顶端开设有输送槽，所述输送槽内壁的左侧设置有左转辊，所述输送槽内壁的右侧设置有右转辊，所述左转辊与右转辊外壁的两侧均开设有带槽，所述左转辊与右转辊外壁的左侧连接有左输送带，且左转辊与右转辊外壁的右侧连接有右输送带，所述机体的背侧设置有电机，所述机体的前侧设置有进气壳，所述进气壳的内部安装有风机，所述进气壳外壁的中部安装有半导体制冷片。本实用新型通过机体内采用镂空输送机构，在电子芯片冷凝过程中，将对电子芯片形成双面的冷凝效果，大大提高电子芯片生产过程中的质量和效率。