[实用新型]封装体有效
| 申请号： | 202222966996.4 | 申请日： | 2022-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN219269154U | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 陈启熙;吴江 | 申请（专利权）人： | 广州图凌云科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳知帮办专利代理有限公司 44682 | 代理人： | 谭慧 |
| 地址： | 510000 广东省广州市天河*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种封装体，包含一多层基板、至少一导电层以及一晶体基板。多层基板具有一第一层及一第二层。第一层及第二层至少其中之一包含复数个导通孔。晶体基板具有一第一晶体管开关及一第二晶体管开关，且位于第一层及第二层之间。第一晶体管开关具有一第一导电极、一第二导电极以及一第一受控极。第二晶体管开关具有一第三导电极、一第四导电极以及一第二受控极。至少一导电层具有复数个彼此电性隔离的导电区。复数个导通孔中的每一导通孔具有一导电直柱，分别电性连接导电层的至少部分导电区至第一晶体管开关的第一导电极、第二导电极及第一受控极以及第二晶体管开关的第三导电极、第四导电极及第二受控极中的对应者。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 | ||
【主权项】：
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