[实用新型]一种密度PCB积层线路板有效

专利信息
申请号: 202222970658.8 申请日: 2022-11-04
公开(公告)号: CN218959224U 公开(公告)日: 2023-05-02
发明(设计)人: 徐乃村;徐乃敬;王乐安 申请(专利权)人: 浙江领潮电子科技有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46;H05K1/02
代理公司: 温州冠天知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33346 代理人: 刘权
地址: 325000 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型提供一种密度PCB积层线路板,包括第一层板,第二层板,第三层板,第四层板,第五层板,第六层板,盲孔,套筒,通风孔,定位安装孔,密封边,其中:第一层板和第二层板之间依次设置有第三层板,第四层板,第五层板和第六层板,且第一层板的表面开设有盲孔,该盲孔的内部嵌套设置有套筒;所述通风孔和定位安装孔从第一层板的表面一直贯穿到第二层板的表面,且第一层板和第二层板表面侧四周均布设置有密封边。本实用新型在使用时,不仅具有良好的通风散热效果,而且在线路板四周发生磕碰时,具有自我保护能力,同时密封边的设置,不会使线路板整体的形状发生改变,从而不会影响整体安装时的空间,便于市场推广和应用。
搜索关键词: 一种 密度 pcb 线路板
【主权项】:
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