[实用新型]一种晶圆自动清洁装置有效
申请号: | 202222970938.9 | 申请日: | 2022-11-08 |
公开(公告)号: | CN219350152U | 公开(公告)日: | 2023-07-14 |
发明(设计)人: | 梅雪军;钱伟 | 申请(专利权)人: | 海太半导体(无锡)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B7/00 |
代理公司: | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人: | 吴红霞 |
地址: | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种晶圆自动清洁装置,包括风箱外侧箱体上设置有限位固定装置,通过限位固定装置将清洁装置安装在工作台上,风箱内竖直设置有一号挡板将风箱箱体分成前后容积不等的两个箱体分别是一号箱体与二号箱体,其中一号箱体内设置有离子风制造装置,二号箱体内设置有排风结构,清洁腔设置在风箱上方,清洁腔与风箱间水平设有二号挡板,进料口设置在清洁腔远离排风结构方向上;风导装置设置在清洁腔靠近离子风制造装置轴向的两端上。本实用新型采用离子风制造装置制造离子风在清洁腔内对晶圆表面覆盖可以有效的去除晶圆表面的因静电吸附在晶圆表面的如灰尘等细小的颗粒,提高激光加工产生质量与品控。 | ||
搜索关键词: | 一种 自动 清洁 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造