[实用新型]半导体封装结构有效
| 申请号： | 202222977834.0 | 申请日： | 2022-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN218632028U | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 甘志超 | 申请（专利权）人： | 杰华特微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;杨思雨 |
| 地址： | 310030 浙江省杭州市西湖区三墩镇*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及芯片封装技术领域，提供了一种半导体封装结构，包括：框架，具有基岛及设置在基岛周边的多个引脚；至少一个半导体芯片，固定设置在基岛上，且上表面设有多个打线区域；多个引线，电性连接多个打线区域与多个引脚；封装胶体，包覆框架、至少一个半导体芯片和多个引线，其中，多个引线中的至少部分引线通过金属垫块电性连接对应的打线区域与引脚。本实用新型通过在引脚表面、和/或芯片表面、和/或基岛表面设置金属垫块，能够有效地增大打线的操作空间、和/或缩短单次的打线距离，从而降低了键合引线与芯片边缘之间、以及不同的键合引线之间发生接触短路的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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