[实用新型]指纹芯片压力调节测试机构有效

专利信息
申请号: 202222997488.2 申请日: 2022-11-10
公开(公告)号: CN219143029U 公开(公告)日: 2023-06-06
发明(设计)人: 翟元康;陈金辉;容承昌;郑挺;郑朝生 申请(专利权)人: 东莞利扬芯片测试有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 谭裕强
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了指纹芯片压力调节测试机构,其包括支撑架、芯片载架、顶升装置、压盖和压力感测装置,芯片载架安装于支撑架,芯片载架的顶面形成供芯片板放置的承载平面,芯片载架开设有多个通孔,压盖可拆卸地盖合于芯片载架,压力感测装置可拆卸地安装于支撑架并位于芯片载架的正上方,压力感测装置包括至少一个压力感测器,顶升装置安装于支撑架的下方,顶升装置包括至少一个顶升头;压力调整检测时,顶升装置驱使顶升头向上穿过通孔并顶起芯片板的某一区域,被顶起的芯片板的某一区域压抵至压力感测器,以使压力感测器感测顶升压力。本实用新型的指纹芯片压力调节测试机构具有输出压力可调的特点。
搜索关键词: 指纹 芯片 压力 调节 测试 机构
【主权项】:
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