[实用新型]一种半导体材料封装用检测设备

摘要

本实用新型涉及半导体封装检测领域，公开了一种半导体材料封装用检测设备，包括底座机构，所述底座机构包括外框，所述外框一侧内部开设有第二滑槽，所述第二滑槽内部滑动设置有滑块，所述滑块一侧固定设置有连接板，所述底座机构的上端中间处固定设置有定位机构，所述定位机构包括定位架，所述定位架一端内部贯穿设置有固定块，所述固定块内部滑动设置有连接柱，所述底座机构的上端靠后侧固定设置有支撑板，所述支撑板前端开设有第一滑槽，所述第一滑槽前端通过滑动块滑动设置有遮光罩。本实用新型中，通过内部的定位机构对半导体进行定位，并且定位后可通过转动把手转动，方便观察其他面，极大地提高了检测效率。