[实用新型]一种多层封装式集成电路板

摘要

本实用新型涉及集成电路板技术领域，具体为一种多层封装式集成电路板，包括主板和背板；所述主板背部开设有连接槽，所述背板内部同轴心贯穿开设有连通口，所述连通口内部插接有散热板，所述散热板两侧安装有连接机构，所述散热板插接在所述连接槽内部，且通过所述连接机构进行固定，本实用新型通过设有的主板、散热板和背板，相互配合使用，主板与背板相连，将散热板完全贴合在主板外侧，接触面积大，再有散热板将热量导出，由多个散热片将热量快速散出，提高了散热效果，提高了集成电路板的运行稳定，同时背板对主板进行保护，防止主板遭受剐蹭和碰撞，大幅提高了使用寿命。