[实用新型]一种芯片老化试验用存放装置及老化试验系统有效
申请号: | 202223043176.4 | 申请日: | 2022-11-16 |
公开(公告)号: | CN218807753U | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | 杨超;毛迪卿 | 申请(专利权)人: | 芯火微测(成都)科技有限公司 |
主分类号: | B65D51/24 | 分类号: | B65D51/24;B65D25/02;B65D85/00;G01R31/28;G01R1/04 |
代理公司: | 成都智与研专利代理有限公司 51353 | 代理人: | 闫光慧 |
地址: | 610000 四川省成都市高*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种芯片老化试验用存放装置及老化试验系统,底座,底座的顶面内部设置有第一定位框;导通片,导通片设置于第一定位框内,导通片用于将芯片和检测电路进行电路接通;上盖,上盖设置于底座上方,且上盖覆盖翻转设置于底座上,上盖用于完成对底座上方进行合盖操作;其中,上盖的底端设置有第二定位框,第二定位框与第一定位框在上盖和底座合盖情况下呈上下平行设置;压紧部。本实用新型通过在上盖上设置有压紧部,让压紧部将芯片紧紧抵接于导通片上,保证了芯片通过导通片与检测电路连通的稳定性。避免芯片与检测电路在长时间试验下出现断路的情况发生。即保证对芯片老化测试结果的准确性。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 老化试验 存放 装置 系统 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于芯火微测(成都)科技有限公司,未经芯火微测(成都)科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202223043176.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种地源热泵系统的旋流除砂器
- 下一篇:一种具有按压开关功能的带屏幕旋钮组件
- 同类专利
- 专利分类
B65 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65D 用于物件或物料贮存或运输的容器,如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器;所用的附件、封口或配件;包装元件;包装件
B65D51-00 其他类目不包含的封口
B65D51-02 . 用于罐、铁盒或类似的液体用容器的松散接合的而不带使容器有效密封的装置的盖或罩
B65D51-14 . 适用于与容器口保持密封接合的刚性圆盘或球形构件,如储罐的封口盘
B65D51-16 . 带有通空气或气体的装置
B65D51-18 . 带有保护性帽状外盖的封口的配置或两个或多个协同操作的封口的配置
B65D51-24 . 与用于非封闭用途的辅助装置结合的
B65D 用于物件或物料贮存或运输的容器,如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器;所用的附件、封口或配件;包装元件;包装件
B65D51-00 其他类目不包含的封口
B65D51-02 . 用于罐、铁盒或类似的液体用容器的松散接合的而不带使容器有效密封的装置的盖或罩
B65D51-14 . 适用于与容器口保持密封接合的刚性圆盘或球形构件,如储罐的封口盘
B65D51-16 . 带有通空气或气体的装置
B65D51-18 . 带有保护性帽状外盖的封口的配置或两个或多个协同操作的封口的配置
B65D51-24 . 与用于非封闭用途的辅助装置结合的