[实用新型]一种石墨块以及运用石墨块的石墨舟有效
| 申请号： | 202223054710.1 | 申请日： | 2022-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN219513062U | 公开（公告）日： | 2023-08-11 |
| 发明（设计）人： | 刘珏浩;林佳继;朱太荣;刘群 | 申请（专利权）人： | 拉普拉斯新能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 潘登 |
| 地址： | 518122 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种石墨块及运用石墨块的石墨舟,石墨块连接在石墨舟的两个石墨舟片之间，且石墨块具有至少两个平行设置的槽，沿石墨舟的长度方向，槽靠近石墨舟上的硅片的一端封闭。该石墨块具有至少两个平行设置的槽，提高了石墨块的弹性，有效解决石墨舟应力形变过大的问题，且石墨块上的槽设置为朝向硅片的一端封闭的盲槽结构，有效解决消除石墨块与石墨舟片组放电打弧的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 石墨 以及 运用 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
