[实用新型]一种基于多层凹嵌式基板的芯片天线单体化结构

摘要

本实用新型公开了一种基于多层凹嵌式基板的芯片天线单体化结构，包括基板以及芯片，所述基板的内腔顶端设置有多个用于连接芯片的连接组件，所述基板的内腔底端设置有微型散热扇，多个所述连接组件的底端均与芯片的顶端连接，所述基板的内腔设置有用于芯片散热的散热组件，所述基板的底端设置有用于防尘的防尘组件。本实用新型涉及芯片天线技术领域，解决了芯片内嵌在件的内腔，导致芯片的散热效果不好，芯片长时间处于高温状态下运行，缩短了芯片使用寿命的问题，通过散热组件的设置，实现了对芯片散热的目的，通过防尘组件的设置，可使灰尘跟随空气进入基板的内腔，防止大量的灰尘附着在芯片的外壁，影响芯片的散热性能。