[实用新型]一种便于硅片清洗的自动控温补水槽有效
| 申请号： | 202223081059.7 | 申请日： | 2022-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN218585936U | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 李枝旺 | 申请（专利权）人： | 安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 | 代理人： | 程霏 |
| 地址： | 244000*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型一种便于硅片清洗的自动控温补水槽，属于半导体制造技术领域，包括水槽，所述水槽表面开设有三个清洗腔，所述清洗腔内放置有硅片承载框，其中两个所述清洗腔底部设置有加热板，其中两个所述清洗腔的内底壁和内上壁分别设置有下液位传感器和上液位传感器，所述其中两个所述清洗腔内壁设置有温度传感器，所述水槽前后表面分别设置有加水电磁阀和排水电磁阀。本实用新型的有益效果是，温度传感器可实时对水温进行检测，如温度超过或低于预设值，则会向温控器发出电信号，温控器会将实际温度与预设温度进行比较，并向相应的控制器发出电信号，控制器会控制加热板进行通电加热或停止加热，从而控制清洗腔内的温度处于合适范围，保证硅片的清洗效果最佳。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 硅片 清洗 自动 控温补 水槽 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
