[实用新型]基于芯片加工的芯片拾取装置有效
| 申请号： | 202223090302.1 | 申请日： | 2022-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN218631982U | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 李风燕;石雷;路园园 | 申请（专利权）人： | 山东赛克罡正半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京华科知信专利代理事务所(普通合伙) 16086 | 代理人： | 朱思钢 |
| 地址： | 250000 山东省济南市济阳区*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于芯片加工的芯片拾取装置，涉及芯片加工技术领域，包括真空泵，真空泵的外表面固定连接有一组安装板，每个安装板的上表面均开设有安装孔，真空泵的输入端固定连通有吸管一，吸管一的底端固定连通有软管。本实用新型通过真空泵、安装板、安装孔、吸管一、软管、吸管二、吸嘴、安装槽、密封圈以及固定组件之间的配合设置，真空泵工作能够将吸管一内部的空气抽出，使得吸管二和吸嘴内部的空气也被抽出，能够使得吸嘴对芯片进行吸附，能够将芯片吸起，方便对芯片进行拾取，利用固定组件，能够方便对吸嘴进行拆卸，从而对吸嘴进行更换时方便快捷，能够保证该拾取装置的使用效果。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 芯片 加工 拾取 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东赛克罡正半导体有限公司，未经山东赛克罡正半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202223090302.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种低介电液晶聚酯料粒筛分装置
- 下一篇：一种防水型双喇叭电动自行车蜂鸣器
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
