[实用新型]一种LED灯珠封装结构有效
| 申请号： | 202223096462.7 | 申请日： | 2022-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN218896651U | 公开（公告）日： | 2023-04-21 |
| 发明（设计）人： | 王少伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市成兴光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳峰诚志合知识产权代理有限公司 44525 | 代理人： | 宋宇航 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种LED灯珠封装结构，包括灯珠封装外壳，所述灯珠封装外壳主要是由两部分主结构所组成：LED灯珠密封结构和灯珠热能散热基座，LED灯珠密封结构和灯珠热能散热基座是采用一体式制成的外科，LED灯珠密封结构为LED灯珠的密封结构，灯珠热能散热基座为LED灯珠的散热结构，灯珠热能散热基座设置在LED灯珠密封结构的外部，LED灯珠密封结构通过灯珠热能散热基座与LED灯的电子元件相连在一起。本实用新型灯珠封装外壳的LED灯珠密封结构上设置有保护层体，该保护结构能够避免LED灯珠因为故障发生爆裂，而造成整体外壳受到损坏的情况，其次，该保护结构可以减少热量传递到外壳的表面，避免外壳长时间受到高温而造成爆裂的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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