[实用新型]短打线长度的芯片封装结构有效
| 申请号： | 202223098353.9 | 申请日： | 2022-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN218827104U | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 徐华云;韩明伟 | 申请（专利权）人： | 南京真芯润和微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L25/065 |
| 代理公司： | 南京科阔知识产权代理事务所(普通合伙) 32400 | 代理人： | 苏兴建 |
| 地址： | 211806 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种短打线长度的芯片封装结构，包括封装基板、晶片和塑封料；晶片安装于封装基板顶面，塑封料覆盖于封装基板表面，晶片被塑封料封装。还包括中转连接结构；中转连接结构位于晶片旁；在中转连接结构上分布有多根独立导线，每根导线的一端靠近晶片，另一端靠近封装基板的顶面布线的焊盘；晶片的键合线连接于对应中转连接结构上的对应导线的一端，导线的另一端通过键合线连接于封装基板的顶面布线的对应焊盘。晶片有一组或多组；每组晶片有一个或多个。本封装结构有效降低了打线长度和线弧高度，避免了注塑冲线风险。 | ||
| 搜索关键词： | 短打 长度 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京真芯润和微电子有限公司，未经南京真芯润和微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202223098353.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种红枣筛选用进料装置
- 下一篇：一种精密滚珠式导电滑环
