[实用新型]一种半导体引线框架的包装料盒

摘要

本实用新型公开了一种半导体引线框架的包装料盒，包括盒体，盒体的顶部固定连接有顶板，盒体的底部固定连接有底板，盒体的两侧均固定连接有换气机构，顶板和底板之间固定连接有加固组件，盒体的正面卡接有活动板，活动板的正面固定连接有提手，盒体的内部开设有内盒，盒体的内壁开设有放置槽，本实用新型通过设置的内盒、放置槽、加强梁、加强筋以及垫块，通过在盒体内设置多个放置槽使得框架板虽然重叠放置但是互不接触，使得料盒填充若干个垫块后即可放置多块框架板，降低了包装成本，且框架板防止只需滑入即可，操作简单实用方便，解决了现有料盒在包装和取出引线框架非常麻烦，影响工作效率的问题。