[实用新型]一种50G高速光电探测器TO封装结构

摘要

本实用新型公开了一种50G高速光电探测器TO封装结构，属于工装治具领域，包括管座与管帽，所述管帽焊接至管座的外侧，所述管座的内部安装有垫片，所述垫片的内部分别安装有PD芯片与TIA芯片，所述PD芯片处于管座的轴心处，所述管座的内部安装有外置电容，所述外置电容、PD芯片、TIA芯片与管座之间采用金丝连接。该实用新型，将PD芯片和TIA芯片缩短了间距，减小了占用空间，缩小封装尺寸，降低成本。