[实用新型]一种埋铜块PCB基板有效
| 申请号： | 202223134053.1 | 申请日： | 2022-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN218897332U | 公开（公告）日： | 2023-04-21 |
| 发明（设计）人： | 柯彬彬;胡诗益;李星;徐北水 | 申请（专利权）人： | 九江明阳电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙) 44555 | 代理人： | 缪太清 |
| 地址： | 332001 江西省九*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种埋铜块PCB基板，包括芯板叠置体、以及铜块；所述芯板叠置体上设置有安装槽，所述铜块嵌置于芯板叠置体的安装槽内；所述安装槽的槽壁设置有沿着芯板叠置体高度方向依次排布的若干个凸置单元；各凸置单元均包括用于对铜块限位的凸台，所有的凸台在芯板叠置体顶面上的投影呈绕着安装槽槽壁延伸方向依次排布。本实用新型通过将所有的凸台在芯板叠置体顶面上的投影设置呈绕着安装槽槽壁延伸方向相互错开并依次排布，在芯板叠置体压合时，通过利用各凸台对铜块的限位作用，可避免铜块在安装槽内发生移位现象,从而可减少铜块周边出现填胶不良而产生溢胶过度或空洞的问题、以及铜块与芯板叠置体粘接不牢的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 埋铜块 pcb 基板 | ||
【主权项】：
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