[实用新型]一种3D围坝类产品的气密性封装结构有效
| 申请号： | 202223152265.2 | 申请日： | 2022-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN219106132U | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 李云刚;龚伟斌;罗锦长;张嘉显 | 申请（专利权）人： | 浙江瑞丰光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/485 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 王浩 |
| 地址： | 322009 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种3D围坝类产品的气密性封装结构，包括：基板，基板设有基板面；围坝，围坝环形设置在所述基板面上，并围成安装槽，围坝的坝顶设有第一环形台阶和第二环形台阶，第一环形台阶和第二环形台阶沿坝顶环形设置，第二环形台阶设置在第一环形台阶远离安装槽的外侧，第二环形台阶到围坝的坝顶的垂直高度为H1；芯片组件，芯片组件设置在安装槽中；光学玻璃，光学玻璃封盖在安装槽上，光学玻璃的外缘设置在第一环形台阶上，光学玻璃的外缘和第一环形台阶之间设有固定胶，光学玻璃的外缘与第二环形台阶之间的间隙涂设有密封胶，以第二环形台阶为基底，密封胶的垂直高度为H2，H1＞H2。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 类产品 气密性 封装 结构 | ||
【主权项】：
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