[实用新型]一种基于伺服控制的晶圆研磨后清洗入盒装置有效

专利信息
申请号: 202223159054.1 申请日: 2022-11-28
公开(公告)号: CN218610684U 公开(公告)日: 2023-03-14
发明(设计)人: 江秦波 申请(专利权)人: 上海交震半导体科技有限公司
主分类号: B08B3/04 分类号: B08B3/04;B08B13/00;H01L21/67;H01L21/673
代理公司: 上海新申信知识产权代理有限公司 31480 代理人: 戚鹏
地址: 200000 上海市奉*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种基于伺服控制的晶圆研磨后清洗入盒装置,涉及晶圆研磨后清洗入盒装置技术领域,包括上料接料设备,上料接料设备的一侧壁上固接有清洗水槽,清洗水槽背离上料接料设备的一侧壁上固接有装料设备,所述上料接料设备上通过中空旋转、角度分割机构连接有毛胚料暂存转台,此基于伺服控制的晶圆研磨后清洗入盒装置,区别于现有技术,该基于伺服控制的晶圆研磨后清洗入盒装置,利用推片机构,将前道下片的硅片自动推入清洗槽内清洗;且通过卡夹提升机构能够对清洗后的晶圆自动装片,中空旋转、角度分割机构,伺服控制,保证定位精度,清洗滑道设计,滑入、清洗同步完成装料机构伺服控制,保证每层步进高度准确可靠。
搜索关键词: 一种 基于 伺服 控制 研磨 清洗 盒装
【主权项】:
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