[实用新型]一种IC封装用固化片翘曲度检测装置

摘要

本申请公开了一种IC封装用固化片翘曲度检测装置，涉及IC封装领域，包括底座，所述底座的顶部设置有控制器，所述底座上安装有可升降的放置台，所述底座的顶部安装有检测仪本体，且检测仪本体上安装有可移动的检测头，所述检测仪本体的两侧壁均设置有齿板，且底座的顶部靠近齿板的一侧设置有驱动装置，所述驱动装置包括：固定座，所述固定座上安装有电动机，且电动机的输出轴端部延伸至固定座的内部，本实用新型采用了可升降的放置台和可移动的检测仪本体，放置台自动下降至底座的内部，同时检测仪本体移动至放置台的上方，有利于保护放置台，从而保证放置台内部空间的卫生，有利于保护置于容腔中的电性元器件。