[实用新型]一种高抗性低应力芯片框架有效
| 申请号： | 202223272512.2 | 申请日： | 2022-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN218602426U | 公开（公告）日： | 2023-03-10 |
| 发明（设计）人： | 徐谦;洪继泓 | 申请（专利权）人： | 广东成利泰科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 汕头兴邦华腾专利代理事务所(特殊普通合伙) 44547 | 代理人： | 梁凤德 |
| 地址： | 515000 广东省汕头*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高抗性低应力芯片框架，所述上片包括上框体、下框体和上片桥堆，所述下片包括上框体、下框体和下片桥堆，所述上片桥堆和下片桥堆均设置有至少一个，且上片桥堆和下片桥堆分别在上片和下片上等距设置，所述上片上的上片桥堆与下片上的下片桥堆对应设置；横向加强筋，其设置在所述上片和下片的中间位置处；第一焊接部，其设置在所述上片桥堆的两侧，所述下片桥堆的两侧均设置有第二焊接部，所述上片桥堆和下片桥堆与毛刺面板相贴合，该框架增大了芯件工位数量，可同时对更多的芯件进行生产加工处理，借助横向加强筋增加了框架的结构强度，可防止加工时发生扭曲以及提升芯件摆放稳定性，提高框架生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抗性 应力 芯片 框架 | ||
【主权项】：
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