[实用新型]外接磁环屏蔽干扰软排线以及电子设备有效

专利信息
申请号: 202223279120.9 申请日: 2022-12-05
公开(公告)号: CN219144643U 公开(公告)日: 2023-06-06
发明(设计)人: 郝建国;张宇;翟日辉 申请(专利权)人: 惠州硕贝德电子有限公司
主分类号: H01R13/66 分类号: H01R13/66;H01R13/658;H01R13/46;H01R12/77;H01R31/06;H01B7/04;H01B7/08;H01B7/17
代理公司: 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694 代理人: 刘羽
地址: 516000 广东省惠州*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供一种外接磁环屏蔽干扰软排线及电子设备。上述的外接磁环屏蔽干扰软排线包括软排线主体、金属扣、第一金手指、第二金手指以及铝箔包带。软排线主体包括折角结构、磁环以及热缩管,软排线主体具有至少两个折角结构,至少两个折角结构间隔设置,至少两个折角结构与软排线主体共同围成有卡接槽,外接磁环屏蔽干扰软排线还包括多个绝缘粘带,每一绝缘粘带一一对应粘接在折角结构上;磁环于内部形成有安装通道,软排线主体穿设于安装通道与磁环卡接,磁环至少部分结构容置在卡接槽内;热缩管包覆在磁环上,热缩管的一侧面与绝缘粘带粘接。
搜索关键词: 外接 屏蔽 干扰 排线 以及 电子设备
【主权项】:
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