[实用新型]系统级芯片和电子设备有效
| 申请号： | 202223283312.7 | 申请日： | 2022-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN218867107U | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 谢灿;刘志 | 申请（专利权）人： | 兆易创新科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;G05F1/56 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 汪春艳 |
| 地址： | 100094 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种系统级芯片和电子设备，片内的LDO电路的输出端口并不直接给片内的数字电路供电，而是先通过第一键合线与封装管脚相连，经过封装管脚外挂的大的片外电容滤波之后，再通过该封装管脚上的第二键合线与片内的数字电路的电源端口相连，由此解决了现有技术中由于键合线等效的寄生大电感与片内的数字电路的等效电容共同作用对LDO电路稳定性造成影响的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 系统 芯片 电子设备 | ||
【主权项】：
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